[发明专利]一种电子产品壳体的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410280975.4 申请日: 2014-06-20
公开(公告)号: CN104149256A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 汪德松;甘在虎;季彭飞 申请(专利权)人: 苏州胜利精密制造科技股份有限公司
主分类号: B29C45/00 分类号: B29C45/00;B29C45/77;B29C45/78
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215151 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子产品壳体的制造方法,包括以下步骤:步骤1:对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤;步骤2:导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型;步骤3:利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度,合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型;步骤4:将成型塑胶件取出进行毛边加工;本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果,与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比,节省了制程,减少了环境污染,电线部分采用非导电塑胶粒子,解决了整体导电造成的屏蔽效果,增加了外壳设计的一体感的效果,便于后工艺处理,增加了产品的多样化。
搜索关键词: 一种 电子产品 壳体 制造 方法
【主权项】:
一种电子产品壳体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤;步骤2:导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型;步骤3:利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度,合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型;步骤4:将成型塑胶件取出进行毛边加工。
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