[发明专利]一种测温晶圆微调装置有效
| 申请号： | 201410281209.X | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105181157B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 尹硕 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆检测领域，具体地说是一种在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现测温晶圆与盘面间位置微调的测温晶圆微调装置，包括PIN针、PIN针升降支座、直线导轨支座、千分尺和托盘，其中直线导轨支座固装于托盘上，PIN针升降支座可升降地安装于所述直线导轨支座上，所述PIN针升降支座的中部设有凹槽，PIN针安装在所述PIN针升降支座的凹槽中，所述凹槽插装入所述直线导轨支座中，在托盘的下侧安装有千分尺，所述千分尺的测量圆杆自由端插入所述直线导轨支座中并与所述PIN针升降支座的凹槽底面相抵，这样通过所述千分尺即可调整PIN针的高度。本发明结构简单，测试效率高，可以量化测试指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 微调 装置 | ||
【主权项】：
一种测温晶圆微调装置，其特征在于：包括PIN针(1)、PIN针升降支座(2)、直线导轨支座(4)、千分尺(5)和托盘(6)，其中直线导轨支座(4)固装于托盘(6)上，PIN针升降支座(2)通过直线导轨(3)可升降地安装于所述直线导轨支座(4)上，所述PIN针升降支座(2)的中部设有凹槽(8)，PIN针(1)安装在所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8)中，所述直线导轨支座(4)中部设有通孔，所述凹槽(8)外壁插装入所述直线导轨支座(4)上的通孔中，在托盘(6)的下侧安装有千分尺(5)，所述千分尺(5)的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座(4)中并与所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8)底面相抵。
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