[发明专利]用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘有效
| 申请号： | 201410281863.0 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104047051A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郑锦坚;周启伦;寻飞林;伍明跃;邓和清;李志明;李水清 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘，包括若干个设置在承载盘上方的晶圆凹槽，用于置放外延晶圆衬底，所述晶圆凹槽的内侧边缘设置有一挡板结构，且所述挡板与晶圆衬底成互补关系，二者以挡板、晶圆衬底的平边为重合边构成大致圆形，所述挡板结构能够减少在外延生长过程晶圆凹槽中的晶圆衬底平边空隙位置，保证晶圆衬底平边温度和气流稳定，从而提高外延晶圆衬底的边缘良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 外延 晶圆制程 石墨 承载 | ||
【主权项】：
用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘，包括若干个设置在承载盘上方的晶圆凹槽，用于置放外延晶圆衬底，所述晶圆凹槽的内侧边缘设置有一挡板结构，且所述挡板与晶圆衬底成互补关系，二者以挡板、晶圆衬底的平边为重合边构成大致圆形。
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