[发明专利]一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂在审
| 申请号： | 201410282479.2 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104046255A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：锌粉1-2份，氧化铅1-2份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素2-6份，苯甲酸甲酯1-3份，聚乙烯醇5-9份，氯苯1-3份，纳米硫酸钙2-8份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，硬脂酸4-13份，云母粉6-10份，空心玻璃微珠2-8份，PH调节剂1-3份。本发明的有益效果是：配方简单、制作容易，其可在半导体加工的化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，从而达到平坦化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 化学抛光 腐蚀剂 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片化学抛光抗腐蚀剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：锌粉1‑2份，氧化铅1‑2份，酒石酸1‑3份，羟乙基纤维素2‑6份，苯甲酸甲酯1‑3份，聚乙烯醇5‑9份，氯苯1‑3份，纳米硫酸钙2‑8份，云母粉6‑10份，空心玻璃微珠2‑8份，硬脂酸4‑13份，云母粉6‑10份，空心玻璃微珠2‑8份，PH调节剂1‑3份。
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