[发明专利]多层软性线路结构的制作方法

摘要

本发明公开一种多层软性线路结构的制作方法，其包括下列步骤。于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于两第一软性基材上。图案化两导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上，其中各外增层结构包括贴合层与第二软性基材。移除离型膜，以分离两第一软性基材。在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各第一软性基材与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。

主权项

一种多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，包括：于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于该两第一软性基材上，以形成双面软性叠层结构，而各该第一软性基材位于对应的该导电材与该离型膜之间；图案化该两导电材以形成两第一内层线路；压合两外增层结构于对应的该两第一软性基材上，其中各该外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而该贴合层位于该第二软性基材与对应的该第一内层线路之间；移除该离型膜，以分离该两第一软性基材；以及在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成外层线路，且该外层线路连接至对应的该第一内层线路，而各该第一软性基材与对应的该第一内层线路、该外增层结构与该外层线路对应形成多层软性线路结构。