[发明专利]芯片封装结构及电子装置在审
| 申请号： | 201410282967.3 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104979335A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 石智仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及电子装置，该芯片封装结构包括：一封装材料、多个第一引脚、一第一芯片、多个第二引脚、一第二芯片以及一粘合层。其中封装材料具有一封装上表面及相对的一封装下表面，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，第一芯片位于第一内引脚部上并与第一引脚电性连接，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，第二芯片位于第二内引脚部上并与第二引脚电性连接，粘合层位于第一引脚与第二引脚之间，使得第一引脚与第二引脚相互连接，第一外引脚部的一第一表面暴露于封装上表面，第二外引脚部的一第二表面暴露于封装下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一封装材料，具有一封装上表面及相对的一封装下表面；多个第一引脚，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，所述多个第一引脚配置于该封装材料中，所述多个第一外引脚部的一第一表面暴露于该封装上表面；一第一芯片，配置于该封装材料中，该第一芯片位于所述多个第一内引脚部上并与所述多个第一引脚电性连接；多个第二引脚，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，所述多个第二引脚配置于该封装材料中，所述多个第二外引脚部的一第二表面暴露于该封装下表面；一第二芯片，配置于该封装材料中，该第二芯片位于所述多个第二内引脚部上并与所述多个第二引脚电性连接；以及一粘合层，配置于该封装材料中并位于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间，使得所述多个第一引脚与所述多个第二引脚相互连接。
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