[发明专利]一种微芯片示踪器封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201410283174.3 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105280571A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 朱祖扬;李继博;张卫;陆黄生;李三国;倪卫宁;李新 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微芯片示踪器封装结构和封装方法。该封装结构包括优选呈球状的复合材料包覆体，所述复合材料包覆体的内部固定有传感器电路装置，所述传感器电路装置的感知元件裸露在所述复合材料包覆体的表面，以感知外部参数。所述传感器电路装置包括有传感器、数据采集电路板和高温电池等部件，各部件之间的电气连接线优选为耐高温的漆包线。通过借助模具浇注复合材料，微芯片示踪器被固定在复合材料内，并且达到了电绝缘和耐高温的封装效果。本发明提供的微芯片示踪器封装结构具有较好的抗温和抗压性能，并且封装密度小，是一种无污染和低成本封装技术，特别适用于井筒内高温高压环境下的轻质微型电路的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 示踪器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种微芯片示踪器封装结构，其特征在于，包括复合材料包覆体，所述复合材料包覆体的内部固定有传感器电路装置，所述传感器电路装置的感知元件裸露在所述复合材料包覆体的表面，以感知外部参数。
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