[发明专利]一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，所述高温半导体固晶焊锡膏由重量百分比为(9～18)：(82～99)的助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，所述铅银铟合金粉体为粒径20μm～38μm的PbInAg球形金属合金粉。所述制备方法包括如下步骤：(1)将助焊膏的各组分按照所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后再自然冷却至室温；(2)将步骤(1)得到的组合物在2～8℃条件下冷藏得到助焊膏；(3)将铅银铟合金粉体和助焊膏按照所选比例置于分散机内搅拌均匀，即得。本发明的焊锡膏具有极低的热膨胀系数，制备简单，对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，同时具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要。

主权项

一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，由助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，按重量百分比计，铅银铟合金粉体：82％～91％，助焊膏：9％～18％；所述铅银铟合金粉体为PbInAg球形金属合金粉，所述PbInAg球形金属合金粉的组分以重量百分比含量计为Pb﹕In﹕Ag＝92.5％﹕5％﹕2.5％，误差≤0.5％为标准；所述PbInAg球形金属合金粉的球形率≥95％；所述PbInAg球形金属合金粉的粒径为20μm～38μm；所述助焊膏按重量百分比计由以下组分组成：树脂30％～40％，有机酸4％～7％，触变剂4％～5％，有机胺1％～2％，表面活性剂3％～4％，抗氧剂1％～2％，偶联剂1％～3％，有机溶剂余量。