[发明专利]基板的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种基板的封装方法及封装结构，该方法包括步骤1、提供基板(1)及封装板(3)，封装板(3)具有一涂胶面(31)；步骤2、于涂胶面(31)上设置至少一个凹槽(311)；步骤3、涂布密封胶(50)形成连续胶框(5)，该胶框(5)对应凹槽(311)形成凹陷(51)；步骤4、于胶框(5)所围区域内设置填充胶(70)；步骤5、将基板(1)与封装板(3)相对贴合，基板(1)与封装板(3)之间于胶框(5)的凹陷(51)位置形成气体通道(20)；步骤6、经由气体通道(20)抽出基板(1)与封装板(3)之间的空气；步骤7、压合基板(1)和封装板(3)；步骤8、使用UV光源对密封胶(50)及填充胶(70)进行照射使其固化。

主权项

一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供基板(1)及封装板(3)，所述封装板(3)具有一涂胶面(31)；步骤2、所述封装板(3)于涂胶面(31)上欲形成胶框(5)的涂布路径上设置至少一个凹槽(311)；步骤3、在封装板(3)的涂胶面(31)上涂布密封胶(50)形成连续胶框(5)，该胶框(5)对应该至少一个凹槽(311)形成凹陷(51)；步骤4、在封装板(3)的涂胶面(31)上于胶框(5)所围区域内设置填充胶(70)；步骤5、将基板(1)与封装板(3)相对贴合，基板(1)与封装板(3)之间于胶框(5)的凹陷(51)位置形成气体通道(20)；步骤6、经由气体通道(20)抽出基板(1)与封装板(3)之间的空气；步骤7、压合基板(1)和封装板(3)；步骤8、使用UV光源对密封胶(50)及填充胶(70)进行照射使其固化，从而实现封装板(3)对基板(1)的封装。