[发明专利]移除部分的多层线路结构的方法有效
| 申请号： | 201410286071.2 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105282995B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈翰旭;邓自强;杨中贤;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种移除部分的多层线路结构的方法，其包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一结合区。接着，将一隔离材料涂布于隔离区上。接着，对隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料。接着，压合一叠构层于核心层上，叠构层覆盖隔离区及结合区，其中隔离材料位于核心层及叠构层之间且隔离材料与核心层及叠构层的极性相同。接着，切割出叠构层上的一移除区，其中移除区为隔离区正投影至叠构层上的区域。接着，移除所述的移除区，以暴露隔离材料。之后，移除隔离材料。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 多层 线路 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种移除部分的多层线路结构的方法，包括：提供一核心层，该核心层具有一隔离区以及一结合区；将一隔离材料涂布于该隔离区上；对该隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化该隔离材料；压合一叠构层于该核心层上，该叠构层覆盖该隔离区以及该结合区，其中该隔离材料位于该核心层及该叠构层之间，且在压合该叠构层于该核心层上的过程中，该隔离材料呈固态；切割出该叠构层上的一移除区，其中该移除区为该隔离区正投影至该叠构层上的区域；移除该移除区，以暴露该隔离材料；以及移除该隔离材料，其中该隔离材料的极性与该核心层及该叠构层的极性相同。
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