[发明专利]半导体工艺用RFID耐热标签有效
| 申请号： | 201410287572.2 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104123573B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 许进俊 | 申请（专利权）人： | 无锡威盛信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及RFID标签技术领域，特别涉及半导体工艺用RFID耐热标签，包括上下叠加的铜薄膜板层和混合材料板层，所述铜薄膜板层上设有芯片和天线，所述混合材料板层由上部构造层、相隔层、下部构造层组成；所述芯片和天线由环氧玻璃和硅粘合剂混合材料粘结于铜薄膜板层上；所述上部构造层由环氧玻璃、聚四氟乙烯、铜、ABS树脂、碳颜料的混和物加温熔化后挤压而成；所述相隔层由聚酰亚胺和硅涂料的混和物加温熔化后挤压而成；所述下部构造层由聚酰亚胺、硅粘合剂、铁、银混和物加温熔化后挤压而成。本发明所得RFID标签，比现有技术而言，耐温效果得到极大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 板层 熔化 混合材料 混和物 铜薄膜 加温 挤压 半导体工艺 硅粘合剂 环氧玻璃 聚酰亚胺 耐热标签 上部构造 下部构造 天线 相隔 芯片 聚四氟乙烯 上下叠加 硅涂料 碳颜料 耐温 粘结 | ||
【主权项】：
1.半导体工艺用RFID耐热标签，其特征在于：包括上下叠加的铜薄膜板层(1)和混合材料板层(2)，所述铜薄膜板层(1)上设有芯片和天线，所述混合材料板层(2)由上部构造层(3)、相隔层(4)、下部构造层(5)组成；所述芯片和天线由环氧玻璃和硅粘合剂混合材料粘结于铜薄膜板层(1)上；所述上部构造层(3)由环氧玻璃、聚四氟乙烯、铜、ABS树脂、碳颜料的混和物加温至190℃熔化后挤压而成；所述相隔层(4)由聚酰亚胺和硅涂料的混和物加温熔化后挤压而成；所述下部构造层(5)由聚酰亚胺、硅粘合剂、铁、银混和物加温至210℃熔化后挤压而成。
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