[发明专利]电路布置以及用于制造所述电路布置的方法有效
| 申请号： | 201410288548.0 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104254203B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | A.毛德;R.奥特伦巴;K.席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张涛,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了电路布置以及用于制造所述电路布置的方法。各个实施例可以提供一种电路布置。所述电路布置可以包括载体，具有至少一个导电线路；多个分立式包封集成电路，布置在所述载体上；其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路布置，包括：载体，包括至少一个导电线路；多个分立式包封集成电路，被布置在所述载体上；其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。
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