[发明专利]封装基板上凸点的制备方法

摘要

本发明涉及一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在基板上制作一根电镀引线；（2）在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域；（3）在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间；（4）在基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域形成多个通孔，通孔分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；（5）在通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层，完成封装基板上凸点的制备。本发明大大减少数电镀引线的数量，降低工艺复杂程度。

主权项

一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在制作好外层图形的基板（1）上制作一根电镀引线（3），基板（1）的中心为焊盘区域（2），焊盘区域（2）中分布若干焊盘；（2）绿油层的制备：在基板（1）的上表面制作绿油层（4），绿油层（4）避开基板（1）中心的局部种子层区域（5）、覆盖在基板（1）上表面；（3）电镀种子层的制备：制备完绿油层（4）以后，在局部种子层区域（5）制作电镀种子层（6），电镀种子层（6）位于局部种子层区域（5）的焊盘之间； （4）凸点的光刻：在步骤（3）得到的基板（1）的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域（5）形成多个通孔（8），通孔（8）分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；（5）在步骤（4）形成的通孔（8）中进行电镀铜金属，形成凸点（9）；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层（6），完成封装基板上凸点的制备。