[发明专利]螺母加工装置在审
申请号: | 201410290081.3 | 申请日: | 2014-06-24 |
公开(公告)号: | CN104070238A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 陶清明;查尚强;陶善龙 | 申请(专利权)人: | 芜湖求精紧固件有限公司 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 孙向民;董彬 |
地址: | 241000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘(3)、紧固杆(1)以及切割刀(4),旋转底盘(3)沿旋转底盘(3)的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔(2),紧固杆(1)通过定位通孔(2)攻入旋转底盘(3),螺母加工件套接于紧固杆(1)上且螺母加工件通过螺母进行固定,切割刀(4)通过旋转底盘(3)边缘的导向对螺母加工件进行切割,旋转底盘(3)的半径大于或等于螺母加工件半径的10倍。该螺母加工装置可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角。 | ||
搜索关键词: | 螺母 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种螺母加工装置,其特征在于,该螺母加工装置包括:旋转底盘(3)、紧固杆(1)以及切割刀(4),所述旋转底盘(3)沿所述旋转底盘(3)的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔(2),所述紧固杆(1)通过所述定位通孔(2)攻入所述旋转底盘(3),螺母加工件套接于所述紧固杆(1)上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀(4)通过所述旋转底盘(3)边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘(3)的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。
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