[发明专利]一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法在审
申请号: | 201410291431.8 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN105323964A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 刘庚新;熊厚友 | 申请(专利权)人: | 胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法,包括如下步骤:开料,外层干膜,经磨板贴干膜,再经曝光和显影,显影后,经过检查和修补;外层蚀刻;贴蓝胶,在每片线路板之间的引线及无需镀银的位置贴蓝胶;在未贴蓝胶的位置镀银;镀银后撕去蓝胶,并在已镀银的位置重新贴蓝胶,蚀刻去引线,并重新撕蓝胶,撕掉蓝胶后按照正常流程防焊,锣板,出货。本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线,不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质,本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺,能批量的生产无引线的镀银线路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作 引线 光亮 镀银 线路板 方法 | ||
【主权项】:
一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法,其特征在于包括如下步骤:开料,开箱取料;外层干膜,经磨板辘干膜,再经曝光和冲板,冲板后,经过检查和修补;外层显影,把经曝光的干膜留住,未经曝光的干膜显影掉;外层蚀刻,用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻;贴蓝胶,在每片线路板之间的引线贴蓝胶;镀银,在贴蓝胶的位置镀银;撕蓝胶,将所述蓝胶撕开;银面贴蓝胶,在所述镀银后的银面贴蓝胶;去引线,通过外层蚀刻的方式去引线。
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