[发明专利]一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法在审

专利信息
申请号: 201410291431.8 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN105323964A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 刘庚新;熊厚友 申请(专利权)人: 胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516035 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法,包括如下步骤:开料,外层干膜,经磨板贴干膜,再经曝光和显影,显影后,经过检查和修补;外层蚀刻;贴蓝胶,在每片线路板之间的引线及无需镀银的位置贴蓝胶;在未贴蓝胶的位置镀银;镀银后撕去蓝胶,并在已镀银的位置重新贴蓝胶,蚀刻去引线,并重新撕蓝胶,撕掉蓝胶后按照正常流程防焊,锣板,出货。本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线,不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质,本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺,能批量的生产无引线的镀银线路板。
搜索关键词: 一种 制作 引线 光亮 镀银 线路板 方法
【主权项】:
 一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法,其特征在于包括如下步骤:开料,开箱取料;外层干膜,经磨板辘干膜,再经曝光和冲板,冲板后,经过检查和修补;外层显影,把经曝光的干膜留住,未经曝光的干膜显影掉;外层蚀刻,用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻;贴蓝胶,在每片线路板之间的引线贴蓝胶;镀银,在贴蓝胶的位置镀银;撕蓝胶,将所述蓝胶撕开;银面贴蓝胶,在所述镀银后的银面贴蓝胶;去引线,通过外层蚀刻的方式去引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司,未经胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410291431.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top