[发明专利]LED倒装芯片的大功率集成封装结构在审
| 申请号： | 201410291560.7 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104078457A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张善端;韩秋漪;荆忠 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海镓铟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体照明器件技术领域，具体为LED倒装芯片的大功率集成封装结构。本封装结构至少包含两块导电板、一个导热绝缘层以及若干LED倒装芯片；导电板和导热绝缘层间隔排布，确保相邻导电板之间电气绝缘；绝缘层两侧的导电板作为正负导电板，LED倒装芯片的正负电极接触到绝缘层两侧对应的正负导电板上；整个封装模组采用绝缘螺栓进行机械固定。所述封装结构表面不需要设计制作线路板，导电板直接作为封装结构的正负极，大幅度提高了封装模组的载流能力；不同芯片组之间通过导电板的接线设计构成串联、并联组合，从而形成大功率的封装模组；该封装结构可以实现千瓦级的大功率LED器件封装，适用于可见照明、紫外辐照和特种照明应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 大功率 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：至少包含两块导电板、一个导热绝缘层以及若干LED倒装芯片；所述导电板和导热绝缘层间隔排布，确保相邻导电板之间电气绝缘；绝缘层两侧的导电板作为正负导电板，所述LED倒装芯片的正负电极接触到绝缘层两侧对应的正负导电板上，而正负导电板则分别与对应的驱动电源的正负接口相连；整个封装模组采用绝缘螺栓进行机械固定。
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