[发明专利]一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410292839.7 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104021842A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 屈银虎;蒙青 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料，按照质量百分比由以下组分组成：导电相60％～80％，玻璃相0.5％～5％，有机载体15％～39.5％，上述各组分质量百分比之和为100％；制备方法为：将上述各组分混合，加热至35～40℃，搅拌均匀，即得。本发明一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料，添加导电性能优异的石墨烯改善浆料的导电性能，利用氧化铋低熔点玻璃，形成即使低温下烧结也表现出优异的电性能和粘附力的导电厚膜浆料，导电性能好且印刷厚度小，可以有效地应用于形成各种产品的导电材料，浆料配置工艺简单，操作方便，导电性好，粒度分布均匀，易于涂覆，适于企业规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 复合 铜厚膜 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：导电相60％～80％，玻璃相0.5％～5％，有机载体15％～39.5％，上述各组分质量百分比之和为100％。
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