[发明专利]一种热盘工艺密闭腔自动调整装置

摘要

本发明涉及晶圆在热盘内工艺时需形成密闭腔的装置，具体地说是一种热盘工艺密闭腔自动调整装置。包括驱动机构、盘盖升降机构、盘盖、密封环、下密封体、盘体及底板，其中驱动机构和下密封体安装在底板上，所述盘体设置于下密封体内，所述盘盖设置于密封体的上端，所述盘体与盘盖和下密封体之间形成工艺腔室，所述盘盖上沿周向设有自调整腔体，所述下密封体上沿周向设有凹槽，所述密封环一端容置于该自调整腔体内，另一端从自调整腔体内伸出、并与下密封体上端的凹槽配合连接，所述盘盖上设有工艺进气口和调整进气口，所述下密封体上设有工艺废气排出口，所述盘盖升降机构的一端与驱动机构连接，另一端与盘盖连接。本发明能避免盘盖与下密封体接触不良导致的工艺废气外泄，实现工艺腔室内的完全密封目的。

主权项

一种热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：包括驱动机构(1)、盘盖升降机构(2)、盘盖、密封环(7)、下密封体(8)、盘体(9)及底板(10)，其中驱动机构(1)和下密封体(8)安装在底板(10)上，所述盘体(9)设置于下密封体(8)内，所述盘盖设置于下密封体(8)的上端，所述盘体(9)的上表面及侧面分别与盘盖和下密封体(8)之间形成相互连通的第一工艺腔室(a)和第二工艺腔室(c)，所述盘盖下端面的外缘上沿周向设有自调整腔体(b)，所述下密封体(8)的上端外缘沿周向设有凹槽，所述密封环(7)一端容置于该自调整腔体(b)内、并端部沿径向设有延伸部，密封环(7)的另一端从自调整腔体(b)内伸出、并与下密封体(8)上端的凹槽配合连接，所述盘盖上设有工艺进气口(e)和将外部气源与自调整腔体(b)连通的调整进气口(d)，所述下密封体(8)上设有与第二工艺腔室(c)连通的工艺废气排出口(f)，所述盘盖升降机构(2)的一端与驱动机构(1)连接，另一端与盘盖连接。