[发明专利]一种双界面卡的生产方法及设备

摘要

本发明提供一种双界面卡的生产装置和生产方法，包括芯片翻转装置，芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片。与现有技术相比，通过设置芯片转向组和芯片翻转装置极大地提高了焊接芯片的效率。芯片翻转装置设置成两端翻转吸取芯片的结构与传统的一端吸取芯片的结构相比，减少了多余的翻转，简化了流程并节省了大量的时间，也减少了芯片翻转装置所做的无用功。芯片转向组设计为两个吸附件，再配合以X轴的伺服马达，使得一个吸附件准备焊接时，另外一个吸附件可以做好接收芯片的准备，节省了一定的时间，使得本发明双界面卡生产设备的生产效率大大提高。

主权项

一种双界面卡的生产方法，包括用上锡备胶机进行下列步骤：S1、在芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2、将焊上焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3、将热熔胶焊接到芯片上；以及用封装机完成下列步骤：S4、对具备焊锡和热熔胶的芯片进行冲切；S5、芯片翻转装置和芯片步进组吸取芯片向芯片转向组搬运芯片，卡片搬送皮带向芯片转向组搬运卡片；S6、所述芯片转向组对卡片和芯片进行位置修正，芯片碰焊组对卡片和芯片进行碰焊；其特征在于，所述步骤S5中通过对称设置于芯片翻转装置的翻转臂两侧的2N个翻转臂吸盘在翻转臂翻转时交替吸取芯片来向芯片步进组提供芯片；所述步骤S5中芯片翻转装置和芯片步进组通过以下的方式连续为芯片转向组提供芯片：S5.1、翻转臂其中一侧的翻转臂吸盘的方向正对待吸取芯片；S5.2、芯片翻转装置向下运动，翻转臂吸盘吸起芯片后向上运动并翻转180°，使得原本朝上的翻转臂吸盘朝向下方，方便下一次吸取芯片，而原本吸取了芯片的朝向下方的翻转臂吸盘则朝向上方的芯片步进组，方便芯片搬送臂吸取翻转臂吸盘上的芯片；S5.3、芯片步进组的芯片搬送臂向下运动吸起翻转臂吸盘上的芯片，并将该侧的芯片全部运送至芯片转向组；S5.4、芯片翻转装置再次向下运动即可再次吸取芯片，然后芯片翻转装置可再次翻转；S5.5、芯片搬送臂将该侧的芯片运送至芯片转向组，从而持续不断地为芯片转向组提供芯片；所述芯片转向组包括芯片转向装置和用于调整所述芯片转向装置位置的X 轴伺服马达，所述芯片转向装置包括吸附件一和吸附件二，用来承接芯片步进组运送来的芯片，所述芯片碰焊组包括焊头，所述步骤S6中芯片转向组和芯片碰焊组通过以下的方式连续对卡片和芯片进行位置修正和焊接：S6.1、吸附件一接收芯片步进组传送的芯片；S6.2、移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件一在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊头，同时对卡片进行位置修正；S6.3、吸附件一翻转，使得吸附件一上的芯片与焊头垂直；S6.4、芯片碰焊组对吸附件一上的芯片和卡片进行碰焊；S6.5、吸附件二接收芯片步进组传送的芯片；S6.6、移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件二在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊头，同时对卡片进行位置修正；S6.7、吸附件一和吸附件二朝相反的方向翻转，使得吸附件二上的芯片与焊头垂直，同时吸附件一复位；S6.8、芯片碰焊组对吸附件二上的芯片和卡片进行碰焊。