[发明专利]一种数据中心3D建模方法和装置有效
| 申请号： | 201410294437.0 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105205854B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈滨亮;占康 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 金海荣 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数据中心3D建模方法，根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块，根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型，根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型；本发明同时还公开了一种数据中心3D建模装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数据中心 建模 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种数据中心3D建模方法，其特征在于，该方法包括：根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据；对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块；根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型；根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型。
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