[发明专利]一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法有效
| 申请号： | 201410296364.9 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104043911B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 马鑫;任晓敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法，所述无铅焊料由熔点温度在110‑150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210‑230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提供，本发明的焊料实现了焊料无铅化，同时解决了当前传统无铅焊料熔点过高的问题，实现了无铅焊料的低温焊接，从而使本发明的无铅焊料能够应用于基于Sn‑Pb共晶焊料发展起来的电子元器件材料的焊接，实现了对Sn‑Pb共晶焊料的有效替代，使得本发明的无铅焊料在电子封装领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形成 均匀 组织 焊料 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料由熔点温度在110‑150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210‑230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成；所述低温焊锡粉按质量百分比包括：Sn58Bi；所述低温焊锡粉和高温焊锡粉的粒径均为5~100μm；所述无铅焊料在150~200℃的焊接温度下熔化，形成组织均匀的多晶型焊点；所述高温焊锡粉按质量百分比包括：Sn1.0Ag0.5Cu。
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