[发明专利]具有粗化表面的电子组件支架

摘要

本发明为一种具有粗化表面的电子组件支架，该支架之芯片承载部及复数导电接脚表面具有一分层电镀的底镀层，该底镀层至少有一层为经过缎面电镀制程所构成，使支架表面呈粗化凹凸面，藉此让支架在后续设置固晶、打线或封装等制程时，能够提高芯片或焊线与支架之间的良导性，并增加封装体在支架上的附着力及结合强度，以增进产品结构的信赖度；此支架可供例如半导体、二极管、发光二极管、集成电路组件（IC）等各种电子组件使用，使用在发光二极管时，粗化的凹凸面还能让发光二极管芯片之光线均匀漫射，并可以提高发光二极管的良率，使产品更具市场竞争力。

主权项

一种具有粗化表面的电子组件支架，其特征在于，该支架具有一芯片承载部，以及复数导电接脚，所述芯片承载部及导电接脚表面具有一分层电镀的底镀层，以及一被覆在底镀层表面的表层，其中，所述底镀层至少有一层电镀层为经过缎面电镀制程所构成，使其表层的表面呈粗化凹凸面，能够增加支架在后续固晶、打线或封装等制造程序时，提高芯片或焊线与支架之间的附着力及良导性，并增加支架与封装体等部件之间的结合力与密闭性。