[发明专利]一种非导电胶和金‑金快速互联方法有效
| 申请号： | 201410300978.X | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104559891B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张双庆;胡钢 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/768 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种非导电胶，包括按重量计的如下组分基于双酚A的环氧树脂80‑120份，甲基六氢邻苯二甲酸酐80‑100份，二甲基苄胺0.1‑1份和Al2O3纳米颗粒1‑5份。提出一种金‑金快速互联方法，包括将所述非导电胶用于待连接的芯片凸点和基板焊盘的结合。提出通过热超声技术实现金‑金互联。该非导电胶有利于芯片凸点和基板焊盘的结合。利用热超声技术可实现金‑金互联的效率并提高连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 快速 方法 | ||
【主权项】：
一种金‑金快速互联方法，其特征在于，包括将非导电胶用于待连接的芯片凸点和基板焊盘的结合，所述非导电胶包括按重量计的如下组分：基于双酚A的环氧树脂80‑120份，甲基六氢邻苯二甲酸酐80‑100份，二甲基苄胺0.1‑1份和Al2O3纳米颗粒1‑5份；其中通过热超声技术实现芯片凸点和基板焊盘的金‑金互联，其中，加热基板并驱动芯片凸点和基板焊盘键合，当键合力达到预定压力时，在与基板平行方向上对芯片施加超声波能量，使芯片凸点与基板结合面发生摩擦，除去芯片凸点表面的氧化物和污染层，同时温度上升，芯片凸点发生变形，芯片凸点与基板焊盘的原子相互渗透达到相互联接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东丹邦科技有限公司，未经广东丹邦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410300978.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流感疫苗构建体
- 下一篇：一种重介质旋流器衬里氧化铝-碳化硅陶瓷及制备方法
