[发明专利]电阻型随机存取存储器单元有效
申请号: | 201410301245.8 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104253140B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | A·塞巴斯蒂安;D·克雷布斯;E·S·伊莱夫舍利欧 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/84;G11C11/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了电阻型随机存取存储器单元(10、20、80、90、110)来以多个可编程单元状态存储信息。电绝缘基质(11、21、81、91、111)位于第一电极和第二电极(12、13、92、112、113)之间,以使得在向电极施加写电压时,可以在基质内形成在电极之间的方向上延伸的电传导路径(14、24、82、114)。可编程单元状态与基质中的传导路径的各配置相对应。电传导组件(15、22、83、94、117、118)在电极之间的方向上延伸并接触绝缘基质。布置为如下在任何单元状态中,所述组件针对由读电压产生的单元电流而呈现的电阻至少约为所述传导路径的电阻,并且至多约为所述绝缘基质的电阻,所述读电压被施加于电极以读取编程后单元状态。 | ||
搜索关键词: | 电阻 随机存取存储器 单元 | ||
【主权项】:
一种互补单元,其包括至少第一RRAM单元和第二RRAM单元,用于以多个可编程单元状态存储信息,所述第一RRAM单元包括:位于第一电极和第二电极之间的电绝缘基质,以使得能够在向电极施加写电压时在所述基质内形成在电极之间的方向上延伸的电传导路径,所述可编程单元状态分别与所述基质内的电传导路径的各配置相对应;以及电传导组件,所述电传导组件在电极之间的方向上延伸并与所述电绝缘基质相接触,其中,布置成使得在任何所述可编程单元状态中,所述电传导组件针对由读电压产生的单元电流而呈现的电阻至少为所述电传导路径的电阻,并且至多为所述电绝缘基质的电阻,其中所述读电压被施加于电极以读取编程后单元状态,其中,所述第一RRAM单元与具有相同结构的第二RRAM单元反串联地连接,并且所述第一RRAM单元和所述第二RRAM单元的电传导组件具有不同的电阻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的