[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装结构

摘要

本发明提供一种防止Ag迁移，并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部，配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面，按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：陶瓷坯体，其包含多个被层叠的陶瓷层，具有相互对置的主面、相互对置的侧面以及相互对置的端面；内部电极，其被配置在所述陶瓷坯体内部，并具有在所述陶瓷坯体的所述端面露出的露出部；以及一对外部电极，与所述内部电极的露出部连接，形成在所述陶瓷坯体的所述端面上，并且形成为从所述陶瓷坯体的所述端面起迂回至两个主面以及两个侧面，所述外部电极包括：在所述陶瓷坯体上形成的基底电极层、在所述基底电极层上由Ni镀敷构成的中间电极层、和在所述中间电极层上由Pd镀敷或者Pd‑Ni合金构成的上层电极层，在所述陶瓷坯体的所述主面以及所述侧面形成的所述中间电极层的厚度比在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度大，在所述陶瓷坯体的主面以及侧面形成的所述中间电极层的厚度是在所述陶瓷坯体的端面形成的所述中间电极层的厚度的120％以上且300％以下。