[发明专利]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器有效
| 申请号： | 201410302275.0 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104078212A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 胡利华;王海;高永毅;陈益芳;王智会;张小霞 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李永华 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种绕线式电子器件的封装结构，具有支撑架，支撑架具有扁平部和支撑脚，扁平部稳固地夹置于线圈的导线中或夹置于绕线基体和线圈之间，而支撑脚和线圈的两个引出脚形成稳固的三角支撑结构，使绕线式电子器件焊接在电路板上时十分的稳固，抗振动、抗冲击能力较传统的绕线式电子器件更好。本发明还公开了一种片式电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 绕线式 电子器件 封装 结构 电感器 | ||
【主权项】：
一种绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，包括绕线基体、线圈和支撑架；所述绕线基体包括绕线柱，所述线圈由扁平导线绕制而成，所述线圈缠绕所述绕线柱，所述线圈的两个引出脚从所述绕线基体的一侧引出；所述支撑架包括扁平部和支撑脚，所述扁平部和所述支撑脚固定连接，所述扁平部夹置于所述线圈的扁平导线中或夹置于所述绕线基体和所述线圈之间，所述支撑脚从所述绕线基体的另一侧引出，所述线圈的两个引出脚和所述支撑脚形成三角支撑。
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