[发明专利]电子部件安装方法以及电子部件安装装置有效

专利信息
申请号: 201410302598.X 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104254237B 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 久保市豪;高桥可奈子;佐藤辉 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装装置,其能够高效地进行部件的安装动作。在多个带式供给器(15)配置为使得该带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的整数倍的情况下,对应于每个能够利用吸附吸嘴(71)同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量,对相邻的带式供给器(15)进行分组,生成供给器组,在对每个供给器组使用不同的吸附吸嘴(71)的组连续地吸附电子部件后,将由吸附吸嘴(71)吸附的上述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。
搜索关键词: 电子 部件 安装 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种电子部件安装方法,在该方法中,利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件,将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装,该电子部件安装方法的特征在于,将所述多个带式供给器以相等间隔配置,使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍,将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组,该多个供给器组是带式供给器的组,在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组,连续地吸附所述电子部件后,将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。
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