[发明专利]一种小型化的定向分支耦合器

摘要

本发明公开了一种小型化的定向分支耦合器，包括：由顶层、底层电路板叠压而成的多层电路板，位于四个子区域中的去向电路、返向电路，以及连接于去向电路的输出端与返向电路的输入端的连接微带单元；由各去向电路的输入端引出的信号传输线，以及由各返向电路的输出端引出的信号传输线；其中一个子区域中：该子区域的去向电路包括若干个由外向内方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的去向微带单元；该子区域的返向电路包括若干个由内向外方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的返向微带单元。应用本发明，在保证正常工作频带和工作带宽的情况下，可以以较小的体积对输入的微波信号进行功率分配。

主权项

一种小型化的定向分支耦合器，包括：由顶层、底层电路板叠压而成的多层电路板，其特征在于，还包括：位于四个子区域中的去向电路、返向电路，以及连接于所述去向电路的输出端与所述返向电路的输入端的连接微带单元；其中，四个子区域是在位于所述多层电路板中央的方形布线区域中由两条对角线划分得到的；由各去向电路的输入端引出的信号传输线，以及由各返向电路的输出端引出的信号传输线；其中一个子区域中：该子区域的去向电路包括若干个由外向内方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的去向微带单元；每个去向微带单元包括：Z型的、尾首通过导电过孔连接的、分别铺设于顶层、底层电路板的去向顶层微带线和去向底层微带线；该子区域的返向电路包括若干个由内向外方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的返向微带单元；每个返向微带单元包括：Z型的、尾首通过导电过孔连接的、分别铺设于底层、顶层电路板的返向底层微带线和返向顶层微带线；该子区域中铺设于所述顶层电路板的去、返向顶层微带线间隔排列、长度沿由外向内方向递减；铺设于所述底层电路板的去、返向底层微带线间隔排列、长度沿由外向内方向递减。