[发明专利]晶硅片切割用复合螯合剂有效
| 申请号： | 201410304130.4 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104087364A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐元清;阳辉;陈亚丽;高敏杰;宋漫漫;申君来;辛玲;张志刚;曹勋 | 申请（专利权）人： | 河南新大新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M141/10 | 分类号： | C10M141/10;C10M161/00;C10M141/06 |
| 代理公司： | 河南科技通律师事务所 41123 | 代理人： | 樊羿 |
| 地址： | 475000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于太阳能晶硅片切割技术领域，具体涉及一种晶硅片切割用螯合剂。本发明复合螯合剂由以下重量百分比的原料组成：羟基羧酸25～50%、有机磷酸20～50%、胺类化合物15～30%和有机溶剂5～20%。本发明复合螯合剂易溶于水、不含金属离子、螯合环数量多，能够有效去除硅片切割中的金属离子，使得切割后的硅片达到后续处理的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 复合 螯合剂 | ||
【主权项】：
一种晶硅片切割用复合螯合剂，其特征在于：所述复合螯合剂由以下重量百分比的原料组成：羟基羧酸25～50%、有机磷酸20～50%、胺类化合物15～30%和有机溶剂5～20%。
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