[发明专利]LED组件封装方法在审
| 申请号： | 201410307446.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104022211A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 严加彬 | 申请（专利权）人： | 江苏华程光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王涵江 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，特指一种生产时间短、生产效率极高的一种LED组件封装方法，包括如下步骤：(1)点胶，(2)刺片，(3)UV光固化，(4)压焊和(5)封装，其过程中的固化均采用UV光固化。本发明提供的一种LED组件封装方法，在整个LED封装过程中，采用UV光固化进行点胶、刺片固化和封装，大大减少了工艺时间，提高了生产效率，功耗低，降低了生产成本，具有较大的发展空间，提高了其市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | led 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED组件封装方法，其特征在于包括如下步骤：(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED支架的相应位置点上；(2)刺片：将LED芯片在刺片台上固定，LED支架放在刺片台下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置点上；(3)UV光固化：将刺片好的LED支架放置在UV光源下进行固化5‑8分钟；(4)压焊：将金属导线的两端分别焊接于晶粒的电极与支架的电极上，使晶粒与支架电性导通；(5)封装：在LED成型模腔内注入光固化LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射固化，将LED从模腔中脱出即成型。
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