[发明专利]一种环形压敏电阻器银浆料、其制备方法及应用无效
| 申请号： | 201410307550.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104123977A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 肖冰涛;寇冠 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/10;H01C1/142;H01C17/28 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 韩畅 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种环形压敏电阻器银浆料、其制备方法及应用，首先配置粉体，进行烧结，水淬，分筛，测试粒度及熔化状态，得到玻璃粉，其次，向玻璃反应釜中加溶剂，搅拌，慢慢加入纤维素等得到有机载体，准确称量各种材料，并将其搅拌均匀，辊轧，使得混合物呈均匀的膏状物，将准备好的钛酸锶环形压敏瓷片有规则的摆放在铝板上，印有银锌合金电极的一面朝上，把上述的银浆料准确的印制在该电极上面，使其完全重合，将印上银电极的瓷片放入烧成炉中进行一次还原烧成，烧结完后待炉温降低至150℃以下再打开烧结炉，降温至室温，对制备好的环形压敏电阻器的半成品进行测试并分选，具有解决电压降大，收缩率大等问题，提高浆料的使用性能等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 压敏电阻 浆料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种环形压敏电阻器银浆料，其特征在于，环形压敏电阻器银浆料包括粒径为0.8～3.5μm银微粉A、粒径为3.5～7.8μm银微粉B、粒径为0.2～0.8μm银微粉C、玻璃粉、锌粉、添加剂、稀释剂、有机粘合剂，质量比为(40‑70)：(10～30)：(5～20)：(3～6)：(1～3)：(1～3)：(1～15)：(1～15)。
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