[发明专利]半导体器件的导线焊接点强化方法有效
| 申请号： | 201410308014.X | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104078374B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 缪小勇;石海忠;陆蓉;郇林香;张希娟 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的导线焊接点强化方法，在框架内引线的表面的焊接区焊接导线；在所述框架内引线与所述导线的焊接点处跨接压固件，使压固件的中部向框架内引线的一侧紧压导线，并将压固件位于导线两侧的部分与框架内引线进行焊接固定。通过在导线的焊接点处设置压固件，来将导线向框架内引线的一侧压紧。采用此结构改善了框架内引线正面跟包封塑封料之间的界面结合，在分层向导线焊接点延伸过程中，只有压固件的焊点因分层延伸而彻底剥离后才会继续向导线的焊接点延伸，故采用此结构可以预防和改善导线焊接点剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 导线 焊接 强化 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的导线焊接点强化方法，其特征在于，在框架内引线的表面的焊接区焊接导线；在所述框架内引线与所述导线的焊接点处跨接压固件，使所述压固件的中部向所述框架内引线的一侧紧压所述导线，并将所述压固件位于所述导线两侧的部分与所述框架内引线进行焊接固定；所述焊接点处跨设有至少两个压固件，两个所述压固件并排设置或交叉设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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