[发明专利]半导体器件的导线焊点强化结构有效
| 申请号： | 201410308072.2 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104064540B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;王洪辉;郇林香;缪小勇;成明建 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，还包括锁定卡；所述锁定卡包括按压部，所述按压部向外悬伸有锁定部，所述按压部压在所述导线上，所述锁定部穿过所述框架内引线，且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧。本发明提供的上述方案，通过锁定卡将焊接于框架内引线上的导线，牢靠的卡箍在框架内引线上，有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生，加强了导线与框架内引线的电连接，提高了半导体器件，特别是半导体功率器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 导线 强化 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，其特征在于，还包括：锁定卡；所述锁定卡包括按压部，所述按压部向外悬伸有锁定部，所述按压部压在所述导线上，所述锁定部穿过所述框架内引线，且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧，所述框架内引线的边缘处设置有凹槽，所述锁定部通过所述凹槽穿过所述框架内引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410308072.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导线架、封装件及其制法
- 下一篇：半导体装置的制造方法及半导体装置
