[发明专利]一种反应腔室、晶片传输方法及等离子体加工设备有效
| 申请号： | 201410309144.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105448788B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01J37/32;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反应腔室、晶片传输方法及等离子体加工设备，其包括承载装置和托片机构，承载装置上设有多个用于承载晶片的承载位，托片机构设于承载装置的上方，其用于在机械手和承载装置的多个承载位之间传输晶片。相比现有技术，上述反应腔室中，机械手向每个承载位传输晶片所需的时间明显减少，使机械手传输晶片的效率明显提高，从而在一定程度上使反应腔室对晶片进行工艺处理的效率相应提高。同时，托片机构设置于承载装置的上方，使得二者之间不产生干涉，简化了托片机构和承载装置的控制程序，从而可以在一定程度上提高机械手传输晶片的可靠性和稳定性，减小故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反应 晶片 传输 方法 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种反应腔室，包括承载装置和托片机构，所述承载装置上设有多个用于承载晶片的承载位，其特征在于，所述托片机构设于所述承载装置的上方，其用于在机械手和承载装置的多个承载位之间传输晶片，所述托片机构包括驱动装置和爪手，所述爪手下端设有可在水平方向伸缩的伸缩部，用以支撑晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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