[发明专利]指纹识别芯片封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201410309750.7 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104051366B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 应战,骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，封装结构包括基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；至少位于感应芯片的感应区表面的上盖层，所述上盖层的材料为聚合物；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；至少位于感应芯片的感应区表面的上盖层，所述上盖层的材料是厚度为20微米～100微米且莫氏硬度大于或等于8H的聚合物，所述聚合物的材料为光敏材料，所述上盖层内具有光敏颗粒，所述光敏颗粒的尺寸小于6微米；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。
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