[发明专利]一种LED灯外壳及其制备方法在审
申请号: | 201410310333.4 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN105202486A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 曾庆庚;陈伟良;曾显华 | 申请(专利权)人: | 江门市邑灯照明科技有限公司 |
主分类号: | F21V15/02 | 分类号: | F21V15/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED灯外壳及其制备方法,LED灯外壳包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边,灯头安装面中心处有小圆孔,导热环宽度为20-50毫米之间,圈边位于LED灯外壳下部。方法:用圆形纯铝片制作纯铝LED坯模;在常温下将所述的纯铝LED坯模在旋压机进行旋压,压制出包括有灯头安装面、导热环、散热面的LED灯外壳;对纯铝LED灯外壳放于卷边机进行圈边;对纯铝LED灯外壳进行打砂、氧化;对纯铝LED灯外壳的灯头安装面打孔。该发明利用导热环把发热灯板上的热量传递到整个LED灯外壳,充分利用LED灯外壳的散热面,提高了导热效率。同时减少能耗、减少原材料浪费、减少重量、适应了LED向轻量化发展的趋势。制作工艺简单,易重复,成本低,适合大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 外壳 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种LED灯外壳,其特征在于包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边,灯头安装面中心处有小圆孔,导热环宽度为20‑50毫米之间,圈边位于LED灯外壳下部。
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