[发明专利]一种具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂及其制备方法和用途

摘要

本发明公开一种具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂，由以下质量配比的原料组成：碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％。本发明还公开了所述真空含浸纳米封孔剂的制备方法。本发明还公开了所述真空含浸纳米封孔剂在铁系、铝系、铜系以及合金系精密工件上的用途。本发明提供的具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂，能与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，具有以下优点：(1)与一般封孔剂相比，具有更好的渗透性，粒子<50nm；(2)与一般封孔剂相比，具有更好的耐高温特性；(3)与一般封孔剂相比，还具有低粘度、高耐磨性的优点。

主权项

1.一种具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂，由以下质量配比的原料组成：碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％；所述助剂包括增稠剂和成膜助剂；所述增稠剂为聚氨酯，所述成膜助剂为二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、四氟丙醇中的至少一种；所述溶剂为四氟丙醇或异丙醇中的至少一种；所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂的制备方法包括以下步骤：(1)按照质量配比为碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％分别称取各物质的质量；(2)将分散机转速调至300r/m～500r/m，先缓慢加入碳化硅和二氧化硅，再加入适量的溶剂，以不至于使浆料黏度过高而不便使用，加入成膜助剂，最后视整体浆料的黏度情况适量添加增稠剂，得到配好的浆料；(3)将步骤(2)中所述浆料置于200℃～300℃的烤箱内低温烘烤10min～30min即得到所需的封孔剂。