[发明专利]半导体结构的形成方法和半导体结构有效

专利信息
申请号: 201410310726.5 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN105448680B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/266 分类号: H01L21/266;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构的形成方法和半导体结构,其中,半导体结构包括:衬底,包括二极管区和晶体管区,二极管区至少具有一个第一鳍部,晶体管区至少具有一个第二鳍部;位于半导体衬底内的第一阱区;位于第二阱区上的第一阱区,第一、第二阱区类型不同;位于衬底上的至少一个第一栅极结构;位于半导体衬底上的至少一个第二栅极结构;第一栅极结构两侧的第一鳍部内具有第一halo离子注入区和第一LDD离子注入区,或者具有第一halo离子注入区和第一源漏离子注入区,或者具有第一halo离子注入区、第一LDD离子注入区和第一源漏离子注入区;第二栅极结构两侧的第二鳍部内具有晶体管的源极和漏极。本发明的半导体结构的输出电压稳定。
搜索关键词: 半导体结构 离子注入区 栅极结构 衬底 阱区 鳍部 二极管区 晶体管区 源漏 半导体 输出电压稳定 晶体管 漏极 源极
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括二极管区和晶体管区,所述二极管区用于形成二极管,所述晶体管区用于形成晶体管,所述二极管区至少具有一个第一鳍部,所述晶体管区至少具有一个第二鳍部;在所述二极管区、所述晶体管区、第一鳍部和第二鳍部内形成第一阱区;在所述第一阱区上形成第二阱区,所述第一阱区类型与第二阱区类型不同;在所述二极管区的半导体衬底上形成至少一个第一栅极结构,所述第一栅极结构横跨至少一个所述第一鳍部,并覆盖所述第一鳍部的侧壁与顶部;在所述晶体管区的半导体衬底上形成至少一个第二栅极结构,所述第二栅极结构横跨至少一个所述第二鳍部,并覆盖所述第二鳍部的侧壁与顶部;以所述第一栅极结构为掩膜,对所述第一栅极结构两侧的第一鳍部进行第一halo离子注入和第一LDD离子注入,或者进行第一halo离子注入和第一源漏离子注入,或者进行第一halo离子注入、第一LDD离子注入和第一源漏离子注入;以所述第二栅极结构为掩膜,对所述第二栅极结构两侧的第二鳍部进行第二源漏离子注入,形成所述晶体管的源极和漏极。
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