[发明专利]半导体结构的形成方法和半导体结构有效
申请号: | 201410310726.5 | 申请日: | 2014-07-01 |
公开(公告)号: | CN105448680B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体结构的形成方法和半导体结构,其中,半导体结构包括:衬底,包括二极管区和晶体管区,二极管区至少具有一个第一鳍部,晶体管区至少具有一个第二鳍部;位于半导体衬底内的第一阱区;位于第二阱区上的第一阱区,第一、第二阱区类型不同;位于衬底上的至少一个第一栅极结构;位于半导体衬底上的至少一个第二栅极结构;第一栅极结构两侧的第一鳍部内具有第一halo离子注入区和第一LDD离子注入区,或者具有第一halo离子注入区和第一源漏离子注入区,或者具有第一halo离子注入区、第一LDD离子注入区和第一源漏离子注入区;第二栅极结构两侧的第二鳍部内具有晶体管的源极和漏极。本发明的半导体结构的输出电压稳定。 | ||
搜索关键词: | 半导体结构 离子注入区 栅极结构 衬底 阱区 鳍部 二极管区 晶体管区 源漏 半导体 输出电压稳定 晶体管 漏极 源极 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括二极管区和晶体管区,所述二极管区用于形成二极管,所述晶体管区用于形成晶体管,所述二极管区至少具有一个第一鳍部,所述晶体管区至少具有一个第二鳍部;在所述二极管区、所述晶体管区、第一鳍部和第二鳍部内形成第一阱区;在所述第一阱区上形成第二阱区,所述第一阱区类型与第二阱区类型不同;在所述二极管区的半导体衬底上形成至少一个第一栅极结构,所述第一栅极结构横跨至少一个所述第一鳍部,并覆盖所述第一鳍部的侧壁与顶部;在所述晶体管区的半导体衬底上形成至少一个第二栅极结构,所述第二栅极结构横跨至少一个所述第二鳍部,并覆盖所述第二鳍部的侧壁与顶部;以所述第一栅极结构为掩膜,对所述第一栅极结构两侧的第一鳍部进行第一halo离子注入和第一LDD离子注入,或者进行第一halo离子注入和第一源漏离子注入,或者进行第一halo离子注入、第一LDD离子注入和第一源漏离子注入;以所述第二栅极结构为掩膜,对所述第二栅极结构两侧的第二鳍部进行第二源漏离子注入,形成所述晶体管的源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造