[发明专利]一种电子设备以及用于电子设备的散热装置有效
申请号: | 201410311024.9 | 申请日: | 2014-07-01 |
公开(公告)号: | CN105338783B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 缪江平;林峰 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种电子设备和用于电子设备的散热装置,所述电子设备包括电路板,在所述电路板上设置有多个电子器件,所述多个电子器件在运行时产生热量,所述散热装置包括:导热支架,固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件,所述导热支架通过与电子器件进行热传导来对电子器件进行散热,其中,所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域,所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置,并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度;所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置,并且所述导热支架在第二区域向内凹陷,形成多个凹槽。本发明提供的散热装置,能够可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上,提高散热效果并提升用户的使用体验。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子设备 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,用于一电子设备,所述电子设备包括电路板,在所述电路板上设置有多个电子器件,所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量,所述散热装置包括:导热支架,固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件,所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热,其中,所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域,所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置,并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度;所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置,并且所述导热支架在第二区域向内凹陷,形成多个凹槽,所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度,所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片。
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