[发明专利]固态成像设备、其制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201410314531.8 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104282705B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 大地朋和 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L27/148;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种固态成像设备、其制造方法以及电子设备。该固态成像设备包括其中形成有电荷转移部的半导体基板，该电荷转移部构造为转移光电转换部所产生的电荷。半导体基板包括在其中形成电荷转移部的区域中形成为凸形状的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 设备 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种固态成像设备，包括：半导体基板，包括第一导体类型的半导体区域，其中，该第一导体类型的半导体区域包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有包括第一凸部分和第二凸部分的凸部分；第二导体类型的电荷转移部，该电荷转移部位于第一导体类型的半导体区域的第一表面与第二表面之间，其中，该电荷转移部构造为转移光电转换部所产生的电荷，并且该电荷转移部的第一端部形成在半导体基板的表面的第一凸部分之下，并且该电荷转移部的第二端部形成在半导体基板的表面的第二凸部分之下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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