[发明专利]基板结构

摘要

本发明涉及触控技术领域，提供了一种基板结构，包含基板、导电图案、第一层迭结构以及钝化层。导电图案位于基板上。第一层迭结构位于导电图案与基板上，其中第一层迭结构包含第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜，第一上薄膜邻接导电图案与基板，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜依序堆栈。钝化层位于第一层迭结构上，第三上薄膜邻接钝化层，其中导电图案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜和钝化层之折射率依序递减。本发明减少导电图案与其上下层材料的折射率差异，借此改善导电图案的可视性。

主权项

1.一种基板结构，其特征在于，包含：一基板；一导电图案，位于该基板上；一第一层迭结构，位于该导电图案与该基板上，其中该第一层迭结构包含一第一上薄膜、一第二上薄膜和一第三上薄膜，该第一上薄膜邻接该导电图案与该基板，该第一上薄膜、该第二上薄膜和该第三上薄膜依序堆栈；以及一钝化层，位于该第一层迭结构上，该第三上薄膜邻接该钝化层，其中该导电图案、该第一上薄膜、该第二上薄膜、该第三上薄膜和该钝化层之折射率依序递减；更包含一第二层迭结构，该第二层迭结构位于该导电图案与该基板之间，其中该第二层迭结构包含一第一下薄膜、一第二下薄膜和一第三下薄膜，该第一下薄膜、该第二下薄膜和该第三下薄膜依序堆栈，其中该第一下薄膜邻接该基板，该第三下薄膜邻接该导电图案，该基板、该第一下薄膜、该第二下薄膜、该第三下薄膜和该导电图案之折射率依序递增。