[发明专利]CAKE3DNAND存储器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201410315890.5 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN104124252B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 邓宁;吴华强;丰伟;钱鹤;舒清明;朱一明 申请(专利权)人: 清华大学;北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/11568;H01L29/78
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种CAKE3D NAND存储器及其形成方法。其中方法包括提供衬底;依次形成底层隔离层、底层选择管栅极层、多组交替的存储管隔离层和存储管栅极层、顶层隔离层和顶层选择管栅极层;刻蚀形成N个垂直孔,垂直孔的底部与衬底接触;在垂直孔的内表面上沉积形成电荷俘获复合层,然后填积多晶硅以形成柱状衬底;刻蚀隔离槽以将顶层选择管栅极层均分为N组、每组M个、共计M*N个相同的顶层选择管栅极单元;对M*N个顶层选择管栅极单元、底层选择管栅极层和多层存储管栅极层分别形成金属引线;形成与N个柱状衬底顶部分别相连的N条位线,以及形成源线。本发明的方法工艺简单,形成的CAKE3D NAND存储器具有存储密度高、编程效率和擦除效率高等优点。
搜索关键词: cake3dnand 存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
一种蛋糕形三维与非型闪存CAKE 3D NAND存储器的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底;形成底层隔离层和底层选择管栅极层;交替形成多组存储管隔离层和存储管栅极层;形成顶层隔离层和顶层选择管栅极层;刻蚀形成在俯视平面上均匀分布的N个垂直孔,所述垂直孔的底部与所述衬底接触,N为正整数;在所述垂直孔的内表面上沉积形成电荷俘获复合层,然后填积多晶硅以形成柱状衬底;垂直刻蚀多个隔离槽,其中各个所述隔离槽的底部与所述顶层隔离层接触,所述多个隔离槽将顶层选择管栅极层在俯视平面上被均分为N组、每组M个、共计M*N个相同的顶层选择管栅极单元,M为正整数;对所述M*N个顶层选择管栅极单元、所述底层选择管栅极层和多层所述存储管栅极层分别形成金属引线;形成与所述N个柱状衬底顶部分别相连的N条位线,以及形成与所述衬底底部相连的源线。
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