[发明专利]化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层在审
| 申请号： | 201410317528.1 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104561951A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张双庆;胡钢 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36;C23C18/18 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层，其中镀液包括以下组分：次磷酸盐，2～50g/L；镍盐，1～30g/L；络合剂，1～100g/L；可释放甲醛的添加剂，0.001～1g/L。本发明的镀液中，可释放甲醛的添加剂，在反应过程中能够缓慢释放甲醛，镀液中的少量甲醛，使得沉积得到的镍磷合金层细小致密、表面平整且具有良好的耐弯折性能和导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀镍磷 合金 方法 | ||
【主权项】：
一种化学镀镍磷合金的镀液，用于在柔性印制电路板表面化学镀镍磷合金层，其特征在于，包括以下组分：次磷酸盐，2～50g/L；镍盐，1～30g/L；络合剂，1～100g/L；可释放甲醛的添加剂，0.001～1g/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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