[发明专利]一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法有效

专利信息
申请号: 201410317588.3 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN104149212B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 许祖彦;代世波;彭钦军;宗楠;杨峰;张丰丰;王志敏;张申金 申请(专利权)人: 中国科学院理化技术研究所
主分类号: G02F1/35 分类号: G02F1/35;H01S3/10;B28D5/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王文君
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法,属于晶体材料切割加工技术领域。本发明的步骤如下:首先按相位匹配方向切割一块尺寸为长(L)×宽(W)×高(H)的晶体,长(L)×高(H)为通光面,宽(W)为通光长度,其对应通光方向,即相位匹配方向;然后将晶体在长(L)方向上切割成长度相等的2N段;使用时,第奇数块晶体方向不动,第偶数块晶体以长(L)或宽(W)为轴旋转180度,并将晶体依次放置在光路中,进行非线性频率变换并实现走离补偿。本发明提供的切割方法简单,成本低,且可以保持2N块非线性光学晶体在通光长度上完全一致,以及保持光轴与晶体端面的角度完全一致,从而可以实现完全走离补偿。
搜索关键词: 一种 实现 完全 补偿 非线性 光学 晶体 切割 方法
【主权项】:
一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法,其特征在于具有以下的步骤:1)按相位匹配方向切割一块尺寸为长(L)×宽(W)×高(H)的晶体,长(L)×高(H)为通光面,宽(W)为通光长度,其对应通光方向,即相位匹配方向;2)将晶体在长(L)方向上切割成长度相等的2N段,N为正整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院理化技术研究所,未经中国科学院理化技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410317588.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top