[发明专利]一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201410318805.0 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104562013A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张双庆;胡钢 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/34 | 分类号： | C23F1/34 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法，所述铜蚀刻液用于对柔性印制电路板进行铜蚀刻以形成线路图案，该铜蚀刻液包括以下组分：铜离子：70-110g/L；氯离子：2.0-5.0mol/L；络合剂：2.5-5.5mol/L；N-甲基-2-巯基咪唑：0.1-2.0g/L；且所述铜蚀刻液的PH值为7.5-9.5。铜蚀刻液，可以有效防止线路蚀刻过程中出现的侧蚀现象，在蚀刻后产生规整的矩形线路图案，减少线路间的断路情况，同时还能提高蚀刻速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 以及 制作 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种铜蚀刻液，其特征在于，包括以下组分：铜离子：70‑110g/L；氯离子：2.0‑5.0mol/L；络合剂：2.5‑5.5mol/L；N‑甲基‑2‑巯基咪唑：0.1‑2.0g/L；且所述铜蚀刻液的PH值为7.5‑9.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东丹邦科技有限公司，未经广东丹邦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410318805.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吸收体及使用其的吸收性物品
- 下一篇：一种橙子雪梨养生保健酒
