[发明专利]LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法有效

专利信息
申请号: 201410320016.0 申请日: 2014-07-07
公开(公告)号: CN105280769B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 梁秉文 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法,该方法包括s1、在透明衬底上依次制作第一半导体层、发光层和第二半导体层;s2、通过透明衬底一侧,通过激光聚焦的方法在透明衬底内部、和/或第一半导体层上形成光反射结构,该光反射结构为多个空腔、不同相界面、非平面结构或粗糙界面。本发明在已经制作好的LED芯片上,通过激光手段在半导体层或衬底的内部形成光反射结构,减少了光路的距离,提高了LED的出光效率。同时针对GaN基LED,在激光熔融或烧灼完成后,还可以在GaN层内的某些局部形成Ga金属颗粒,通过金属颗粒的作用,可以进一步提高光反射效果。
搜索关键词: led 芯片 提高 效率 方法
【主权项】:
一种LED芯片,其特征在于,包括透明衬底以及形成于所述透明衬底上的外延层,所述外延层包括依次形成于所述透明衬底上的第一半导体层、发光层和第二半导体层,所述透明衬底的下表面与发光层之间形成有光反射结构,所述光反射结构包括形成于所述第一半导体层内部的多个光点,所述光点为一空腔,所述第一半导体层为GaN层,位于所述第一半导体层内部的空腔内还形成有Ga金属颗粒。
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