[发明专利]一种高调谐率BMNT薄膜材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410322760.4 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN104087904A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 李玲霞;许丹;于士辉;董和磊;金雨馨 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种高调谐率BMNT薄膜材料的制备方法:首先采用Bi2O3,MgO,Nb2O5和TiO2,以传统的固相反应法,制备Bi1.5Mg0.5Nb0.5Ti1.5O7简称BMNT陶瓷靶材;再通过磁控溅射方法制备厚度为100~300nm的BMNT薄膜;再于气氛炉中700℃后退火处理,最后在BMNT薄膜上面制备金属电极。本发明通过将钛离子掺入铋基材料中,优化了铋基薄膜的调谐性,在1MV/cm的驱动电压下,其调谐率达到35%,优于相同条件下BMN薄膜的调谐率(25%),介电调谐率得到了明显的改善。
搜索关键词: 一种 调谐 bmnt 薄膜 材料 制备 方法
【主权项】:
一种高调谐率BMNT薄膜材料的制备方法,具有如下步骤:(1)制备靶材采用Bi2O3,MgO,Nb2O5和TiO2,以传统的固相反应法,制备Bi1.5Mg0.5Nb0.5Ti1.5O7简称BMNT陶瓷靶材;(2)清洗基片将表面附有电极的基片放入有机溶剂中超声清洗,用去离子水冲洗后在氮气流中干燥;(3)制备薄膜(a)将磁控溅射系统的本底真空抽至6.0×10‑6Torr,然后加热衬底至450℃;(b)以高纯Ar和O2作为溅射气体,Ar和O2的流量比为4:1;溅射气压为10mTorr,溅射功率为150W,进行BMNT薄膜的沉积;薄膜的厚度为100~300nm,通过调节工艺参数或者沉积时间控制薄膜厚度。(c)将步骤(b)得到的BMNT薄膜置于气氛炉中进行后退火处理,通入O2,退火气压为0.02Mpa,退火温度为700℃,退火时间为10min;(d)在步骤(c)退火后的BMNT薄膜上面利用掩膜版制备金属电极,并利用磁控溅射的方法镀上直径为0.2mm的Au电极。
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