[发明专利]一种高导热金属基印制板的结构和制造方法有效
| 申请号： | 201410323546.0 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104066272A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘镇权;吴子坚 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热金属基印制板的结构和制造方法，一种高导热金属基印制板的结构，包括金属基板，所述的金属基板包括有若干个用于与LED灯珠底部接触的导热盘部；其它区域覆盖有绝缘层和导电层；所述导热盘部的高度等于绝缘层和导电层的厚度之和；所述的导电层设有印刷电路；所述导热盘部与导电层的表面处于同一平面。本发明具有高效率的热传导作用，可以用于各种贴片式LED。在热压合的过程中，增加了二层离型纸和设于二层离型纸之间的硅胶层，可以选择相应硬度的硅胶材料，来控制热压合时PP半固化片的流胶量，可以加工出品质一致的金属基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 印制板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基印制板的结构，包括金属基板，其特征在于所述的金属基板包括有若干个用于与LED灯珠底部接触的导热盘部；其它区域覆盖有绝缘层和导电层；所述导热盘部的高度等于绝缘层和导电层的厚度之和；所述的导电层设有印刷电路；所述导热盘部与导电层的表面处于同一平面。
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