[发明专利]基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410323564.9 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104154491A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 文尚胜;史晨阳 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21V5/00 | 分类号： | F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，包括：柔性塑料底板、金属线路层和CSP芯片。本发明还公开了一种制备所述基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构的制备方法，包括以下步骤：步骤1、对自由曲面的形状进行模拟设计；步骤2、对柔性塑料曲面底板进行表面处理；步骤3、设计CSP芯片的分布，同时对不同的CSP芯片的驱动电路进行调试模拟；步骤4、根据CSP芯片的分布，设计线路层的排布；步骤5、以黄光微影工艺制作线路层；步骤6、将CSP芯片焊接到焊点上，调整柔性曲面各CSP芯片处的弧度，达到所需要的配光效果。具有结构简单和成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 csp 芯片 柔性 曲面 底板 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，包括：柔性塑料底板、金属线路层和CSP芯片，其特征在于，所述柔性塑料底板上设置有金属线路层，所述CSP芯片连接于金属线路层上。
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