[发明专利]基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺有效
申请号: | 201410323970.5 | 申请日: | 2014-07-08 |
公开(公告)号: | CN104051311B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 邓海峰;李嘉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺,该基板传送装置包括设于刻蚀腔室(1)内的数个第一传送滚轮(2)、设于清洗腔室(3)内的数个第二传送滚轮(4)、及一用于承载基板(100)的承载件(5);所述承载件(5)包括两第一边框(51)、连接于该两第一边框(51)末端的两第二边框(53)、设于所述两第一边框(51)与两第二边框(53)所围区域内的相互垂直交错的数个第一与第二连接部(55、57)、及设于所述数个第一与第二连接部(55、57)交点处的数个支柱(59);所述数个第一与第二连接部(55、57)相互垂直交错形成数个镂空部(52);所述基板(100)放置于所述承载件(5)上。 | ||
搜索关键词: | 传送 装置 适用于 湿制程 强酸 强碱 刻蚀 工艺 | ||
【主权项】:
一种基板传送装置,其特征在于,包括:设于刻蚀腔室(1)内的数个相互平行的第一传送滚轮(2)、设于清洗腔室(3)内的数个相互平行的第二传送滚轮(4)、及一用于承载基板(100)的承载件(5);所述承载件(5)包括沿基板(100)的传送方向设置的两第一边框(51)、连接于该两第一边框(51)末端的两第二边框(53)、设于所述两第一边框(51)与两第二边框(53)所围区域内的相互垂直交错的数个第一连接部(55)与数个第二连接部(57)、及设于所述数个第一连接部(55)与数个第二连接部(57)交点处的数个支柱(59);所述数个第一连接部(55)与第二连接部(57)相互垂直交错形成数个镂空部(52);所述基板(100)放置于所述承载件(5)上;所述两第一边框(51)、两第二边框(53)与数个支柱(59)的高度相等;所述基板(100)放置于所述两第一边框(51)、两第二边框(53)与数个支柱(59)上;还包括设于清洗腔室(3)内的数个相互平行的升降滚轮(9);每一升降滚轮(9)的尺寸小于所述第二传送滚轮(4)的尺寸;当相对升起所述升降滚轮(9)时,其穿过所述承载件(5)的镂空部(52)顶起并传送所述基板(100)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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